(1) Hàn báo nóng
Bằng cách sưởi ấm và điều áp, dây kim loại được ép chặt cùng với khu vực hàn. Làm nóng và điều áp khiến vùng hàn (như AI) trải qua biến dạng dẻo, đồng thời phá hủy lớp oxit trên máy ép - giao diện hàn, do đó các nguyên tử bị thu hút bởi nhau, đạt được mục đích "liên kết". Ngoài ra, khi giao diện giữa hai kim loại là không đồng đều, việc sưởi ấm và điều áp sẽ khiến các kim loại trên và dưới được nhúng vào nhau. Công nghệ này thường được sử dụng trong quá trình COG của chip trên các tấm thủy tinh.
(2) Hàn siêu âm
Sử dụng năng lượng được tạo ra bởi bộ tạo siêu âm, đầu dò nhanh chóng mở rộng và hợp đồng theo cảm ứng của trường từ tính tần số cao-}, tạo ra rung động đàn hồi. Đồng thời, một áp lực nhất định được áp dụng để làm cho bộ chia rung, điều khiển dây AI để chà nhanh lên bề mặt của lớp kim loại (như màng AI) của khu vực hàn. Ma sát này gây ra biến dạng dẻo của dây AI và bề mặt màng AI, phá hủy lớp oxit trên giao diện của lớp AI, do đó hai bề mặt kim loại tinh khiết tiếp xúc gần, đạt được liên kết nguyên tử và do đó tạo thành mối hàn. Vật liệu hàn chính là đầu hàn dây nhôm, thường được nêm - hình.
(3) Liên kết dây vàng
Liên kết bóng là công nghệ liên kết đại diện nhất trong liên kết dây. Thật dễ dàng để vận hành, linh hoạt và cung cấp các khớp hàn mạnh (cường độ liên kết của dây Au đường kính 25μm thường là 0,07 - 0,09n/điểm). Nó không theo chiều hướng và có thể đạt được tốc độ hàn hơn 15 điểm/giây. Liên kết dây vàng còn được gọi là liên kết nóng (áp suất) (siêu âm). Vật liệu liên kết chính là dây vàng (AU), và đầu liên kết là hình cầu, do đó liên kết tên bóng.