1. Định nghĩa bao bì Cob
Hãy tưởng tượng các chip LED như đá quý lấp lánh. Công nghệ đóng gói Cob giống như một thợ thủ công lành nghề đặt các viên đá quý này trực tiếp lên "cơ sở đá quý" của PCB (bảng mạch in), loại bỏ sự cần thiết phải đóng gói LED bổ sung. Nói một cách đơn giản, công nghệ đóng gói cob, viết tắt cho chip - trên bảng - (CIB), tích hợp các chip LED trực tiếp vào bảng mạch in (PCB). Điều này giúp loại bỏ quy trình sản xuất LED truyền thống và cho phép kết nối trực tiếp giữa chip và chất nền. Phương pháp đóng gói này không chỉ đơn giản hóa quy trình sản xuất mà còn cải thiện hiệu suất tổng thể của màn hình LED.
2. Nguyên tắc đóng gói Cob
Cốt lõi của công nghệ bao bì COB là gắn trực tiếp chip trần (nghĩa là thân chip LED và các đầu cuối I/O) vào PCB. Trong quá trình đóng gói, chip trước tiên được bảo đảm cho PCB bằng cách sử dụng chất kết dính dẫn điện hoặc không -. Liên kết dây sau đó được sử dụng để thiết lập kết nối điện giữa chip và chất nền. Cuối cùng, chip và khách hàng tiềm năng được gói gọn với chất kết dính nhựa để tạo thành một đơn vị hiển thị hoàn chỉnh. So với bao bì SMD (công nghệ gắn kết) truyền thống, công nghệ đóng gói COB giúp loại bỏ việc sản xuất và hàn đèn LED, đơn giản hóa rất nhiều quy trình đóng gói. Đồng thời, vì chip được gắn trực tiếp vào PCB, hiệu suất tản nhiệt được cải thiện đáng kể.